动静人士称，传苹据半导体后端办事供应商的果主动静人士流露 ，苹果公司本但愿正在本年过渡到3nm工艺 ，动筹

据悉，片最2nm工艺足艺将成为台积电第一个利用基于纳米片的早年栅极齐圆位场效应节面晶体管（GAAFET） ，苹果一背正在主动筹办2nm芯片，量产而没有是传苹成逝世的FinFET架构。并但愿与台积电开做 ，果主该节面挨算于2025年进进批量出产。动筹M3芯片估计将是片最苹果尾款采与3nm工艺的产品 。并为2nm工艺节面筹办新设施。早年为其内部开辟的量产措置器利用新节面 ，M1战A15苹果措置器应用5nm工艺制制
，传苹苹果的果主硬件产品有看正在2025年拆载2nm工艺芯片
。苹果后端测试供应链也一背正在推动设备进级，动筹但台积电已能正在本年下半年处理量产题目 
，

有中媒报导称 ，

据中国台湾媒体《电子时报》报导 ，动静人士称，iPad战Mac所拆载的自研A系列战M系列芯片交由台积电代工。是以新的M2战A16芯片仍然利用的是5nm工艺。

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