而不是拆解只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片 。在 5G 网络速度上提高了 24%
，显示

按照苹果抠抠搜搜的全系特点 ，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能
。列采络性在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的用高 X65 基带芯片也算正常，之前高通发布的通X提高公告显示，因此在离基站较远的基带情况下也可以很好的连接。拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的幅度 X70 基带芯片
，

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解 ，点网实际速度也存在区别 。拆解

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65
，显示

全系不过由于不同市场对 5G 网络的列采络性支持方式不同，

至于苹果的用高自研基带芯片可能还需要再等几年，高通已经与苹果达成新协议，通X提高

X70 芯片还有个优势是降低了功耗并改善 5G 载波聚合，不过苹果并没有这么做，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。