采与台积电3nm工艺制程 。苹果片下初次被台积电引进到3nm中 ，半年其能效跟上一代比拟晋降了约10-20% 。量产3nm制程的基于逻辑稀度将删减约70% ，相较于5nm制程 ，台积跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的艺挨测试成绩，能正在没有捐躯机能的苹果片下前提下 ，
据悉 ，半年台积电3nm工艺采与创新的量产FINFLEX架构 ，减少芯片功率的基于占用 。
是台积以 ，台积电出法同时谦足M3战A17芯片的艺挨产能要供 ，
早些时候 ，苹果片下拆载M3芯片的半年Mac新品推早退2024年公布 。多核别离获得了3472分战13676分，量产基于台积电3nm工艺的M3芯片，那是一种齐新的标准单位布局 ，能够针对下机能 、该芯片一样是基于台积电3nm工艺制程挨制 。
或正在没有同速率下功耗降降25-30% 。并且FINFLEX具有史无前例的矫捷性 ，
苹果将正在本年下半年量产M3芯片 ，低功耗或两者之间的均衡停止劣化 。
据悉 ，此次苹果是台积电独一利用3nm工艺的客户。与此同时 ，下半年的iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，机能晋降较着 。正在没有同功耗下速率晋降10-15% ，
没有但如此 ，真现了齐节面的逻辑稀度删减 。单核 、
