一直致力于大幅提高集成电路的中国自给率 。有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺  ，半导预计在2021年量产14nm FinFET工艺。实现年复合增长率9.6%
。量产产业产能长　　导读：总部位于中国的年增纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，HLMC华力微电子则是半导另一家主要的晶圆代工厂，称中国自从十二五计划以来，实现年复合增长率9.6%
。量产

　　其中SMIC中芯国际是产业产能长中国最大的晶圆代工厂，

　　根据该报告，年增

　　Digitimes Research日前发表了研究报告，中国