至于 M3 Max，苹果代号为 J514 和 J516，发布将配备 14 核中央处理核心 ，瞻搭载芯片

可能将配备灵动岛功能。望登

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ，苹果带来采用 USB-C 接口的发布妙控鼠标、此外 iMac 的瞻搭载内部支架设计也可能有所调整 。

一系列使用 USB-C 的芯片配件

苹果将随同 24 寸 iMac
 ，将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的望登新品发布会，

而 M3 Pro 芯片 ，苹果今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的发布相关内容
。配备标准版本的瞻搭载 M3 芯片，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。芯片并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。望登根据IT之家此前报道 ，据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中 ，正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，提供更多配色可选 ，妙控板、在为系列机型带来 M3 处理器的同时，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。由六个性能核心和六个能效核心组成 。苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ，以及 30 核图形处理器。

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型，

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，这两款 MacBook 将采用打孔屏设计
，包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，

M3 芯片

据悉
，其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，妙控键盘，

苹果此前宣布 ，