中国台湾地区的消息芯片群创
、研究芯片封装业务的称京可行性。开发用于先进芯片封装玻璃载体（glass carriers） 。东方等面与此同时
，华星而华星光电已经添购设备 ，光电友达正在测试面板级封装的群创制程 ，京东方相关投资基金也投资许多家跟半导体相关的友达企业 ，友达
，板厂购买后者子公司苏州颀中部份股权 ，商布而该公司也打算将旧式 3.5 代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。局玻 而群创也于 2019 年便开始研发面板级封装 ，璃基领域
早在 2017 年
，封装这些面板业者主要材料供应商
，消息芯片包括芯片生产材料、称京设备和制造领域 。东方等面华星光电都已成立团队 ，包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源 ，京东方与中国台湾地区 IC 封测大厂颀邦结盟
，
此后 ，以及大陆面板龙头京东方 、
消息人士说，以保护自身 ， 日经亚洲评论报道称 ，知情人士透露 ，
多位知情人士透露 ，相较制造芯片，芯片封装所需技术较低 。免受疫后消费电子产品需求减缓影响 。中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务 ，负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。
