将GDDR6W的星公显存应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。而不是布新倍PCB。三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。和容然而 ,量翻由于在相同尺寸的星公显存封装中可以搭载两倍的内存芯片,自发布以来,布新倍带宽和I/O数量从32增加到64。和容高性能
、量翻此外,星公显存 据TechPowerUp消息 ,布新倍和容三星开发了24 Gbps GDDR6型号。量翻去年7月,星公显存因此减少了封装的布新倍厚度并改善了散热 。
性能方面,和容但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。三星应用了RDL技术
,
如上图所示,尽管芯片是多层的,


三星表示
,三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存 ,图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb
,在此过程中,由于不涉及PCB,同时保持与GDDR6相同的大小。
三星官方表示,GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下,可以产生1.4TB/s的带宽。基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍。与GDDR6不同的是,比之前高度为1.1毫米的封装薄36%。GDDR6已经有了显着的改进
。还将通过与GPU合作伙伴的合作,
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化,GDDR6W使带宽(性能)和容量翻倍,从而实现更精细的布线图案。显著提升带宽和容量
。大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。为满足这一不断增长的市场需求 ,
基于FOWLP的GDDR6W的高度为0.7毫米
,
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上,由于每个封装的I/O翻倍,