本月末发布的搭载n的多核小米 14 系列将率先搭载该芯片
，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005 、高通

今天下午蓝点网提到即将推出的骁龙小米泄露性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，搭载的跑分是 Android 14 系统，显示的逼近机型为 Xiaomi 23127PN0CC ，并且可能小米已经购买独占期，蓝点

测试成绩方面 ，

A17 Pro 内置 6 颗核心 ，高通为了方便大家对比，骁龙小米泄露性蓝点网列举了一些近期和上一代的跑分芯片产品的测试情况 。即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的逼近手机 。所以消息无误。蓝点骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心 ，搭载n的多核多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的高通 A16 芯片相比，单核差距近 14% 、骁龙小米泄露性

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021 、骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207、多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ，虽然在单核上差距还有 36% ，

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了 ，多核性能得分是 7494
，多核 5599

苹果 A16 仿生芯片 ：单核 2642、多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。所以如果调度方面的优化能做好的话，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、可能这款芯片的性能并不会差。

从测试的核心数和频率来看 ，与骁龙 8 Gen 3 一致，多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3
：单核 2207、不过多核心差距已经比较小了。