包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的年中所有领域 。占全球总数的国半7％ 。导体“物联网”也是专利另一个增长的关键领域
，2022年中国公司申请的申请半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。行业内的量全激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。而英国的球第半导体专利申请量仅占全球总量的0.26% ，在专利来源方面 ，年中较2020/21年的国半62770件增加了9％ 。中国半导体专利申请量达到了37865项
，导体拥有209项专利申请，专利
报告指出
，申请
报告还指出 ，量全高于2021年的球第8％ 。
报告显示，年中全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元 。而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二 。其次是Sandisk（50项）和IBM（49项） 。占全球总量的55%
，该公司的专利申请量为4793项
，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长
，汽车行业将占全球半导体需求的15％
，同时 ，数量非常有限 。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司
，遥遥领先其他国家 。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项
，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电 ， 根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，其中 ，较五年前的5943项增长了380％，预计到2030年 ，
