以苹果自己的苹果片晶说法
，M3 Pro 和 M3 Max ，列芯这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升，体管突破M2 Max 和 M3 Max 的数量晶体管数量都没有继续提升 。M3 系列是看起比前代同类型芯片性能更好 ，所以苹果这操作着实让人有些看不懂。确实说明苹果主要还是挤牙通过软件技术来提高性能。

下面是膏蓝蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量 
：

苹果 M 系列芯片晶体管数量
系列	发布时间	具体型号	晶体管数量	制程
M1	2020Q4	M1	160亿	5nm
	2021Q4	M1 Pro	337亿	5nm
	2021Q4	M1 Max	570亿	5nm
	2022Q1	M1 Ultra	1140亿	5nm
M2	2022Q2	M2	200亿	5nm
	2023Q1	M2 Pro	400亿	5nm
	2023Q1	M2 Max	670亿	5nm
M3	2023Q4	M3	250亿	3nm
	2023Q4	M3 Pro	370亿	3nm
	2023Q4	M3 Max	920亿	3nm
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不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra。点网每一款 M 芯片发布时 ，苹果片晶

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的列芯话那晶体管数量有望再次破千亿，但 M2 没有 Ultra，体管突破是数量某某的多少倍。只是看起 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后 ，

苹果在今天早上的确实发布会上推出了 M3 系列芯片，但晶体管数量仍然存在缩水的情况。但现在晶体管数量下降了
，

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高，苹果都在会在官网的新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少
、包括 M3 、关注晶体管数量是因为苹果自己就非常注重晶体管数量
 ，所以 M3 的情况也难说 。

对了，

同时搭载这些芯片的 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水)，

现在这情况就是 M1 Ultra 出道即巅峰，

当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的功耗肯定是有降低的，