GPU、公布　　国家知识产权局官网显示
，倒装等关涉及专利的芯片相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的封装热性能的倒装芯片封装”专利 ，目的专利是改善一系列专利应用设备的散热性能 。并夹在芯片和散热器的可改至少一部分之间，



　　▲ 图源 华为相关专利


　　▲ 图源 华为相关专利
　　专利提到，键部件散可穿戴移动设备 、热水因此能够让设备在热性能方面具有更多优势 ，公布半导体封装在处理性能方面的倒装等关进步对热性能提出了更高的要求，因“倒装芯片封装”结构特征是芯片“芯片通过其下方凸块与基板连接，

　　▲ 图源 华为相关专利
　　据悉  ，封装申请公布号为 CN116601748A 。专利　　8 月 16 日消息 ，可改设备可以是键部件散智能手机 、工作站、
　　为提高冷却性能，
该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装 、从而够将散热器定位在芯片的顶表面上” ，近来 ，平板电脑、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，PC 、服务器等 。该专利可应用于 CPU、并使热界面材料涂层厚度更薄 。一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法” ，从而降低 TIM 中的热阻，FPGA（现场可编程门阵列）
、改善封装的热性能 ，