缘见到装备5E3无合金
时间：2026-07-15 08:02:56来源： 分类：娱乐热
到合
小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ，NGP作品将在E3正式亮相 。到合
同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》 ，另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ，金装小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划 。
最近，金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会 ，
PS3版《合金装备 ：和平行者》正在开发 ，金装日前就此小岛秀夫回应 ，到合他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品。有可能为《MGS ：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报 ，本届E3是金装不会公布这部作品的 。
另外 ，到合
