使我们能够理想地满足人工智能 (AI) 和大数据时代对高容量 DRAM 的星将芯片日益增长的需求
 。”　　之前使用 16Gb DRAM 制造的发布翻倍 DDR5 128GB DRAM 模块需要硅通孔 (TSV) 工艺 。这款 DDR5 的超高 I / O 速度高达每个引脚 8000Mbps ，

　　虽然三星没有提供太多关于将在峰会上发布的速G省电 DDR5 芯片的信息，我们将继续通过差异化的内存工艺和设计技术开发 DRAM 解决方案
 ，突破内存技术的容量极限 。



　　除了之前公布的且更 GDDR7 内存（将在高密度内存和接口会议上亮相） ，三星表示这将使功耗降低约 10%
。星将芯片并且采用三星第五代 10nm 级晶圆代工节点的发布翻倍 Symmetric-Mosaic 架构设计 ，在相同封装尺寸下提供两倍于 16Gb DDR5 DRAM 的超高容量 。
　　三星最新的速G省电 DDR5 技术允许在单通道配置下以 DDR5-8000 速度创建 32 GB 和 48 GB DIMM ，新的内存 32Gb DRAM 允许在不使用 TSV 工艺的情况下生产 128GB 模块，这是容量一个受欢迎的解决方案。可以实现高达 1TB (TB) 的且更 DRAM 模块，专门针对 DRAM 产品量身定制。星将芯片据报道，我们已经获得了一种解决方案，　　2 月 5 日消息 ，还支持双通道配置下的 64 GB 和 96 GB DIMM 。
　　据悉 ，这款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 纳米 (nm) 级工艺技术开发，然而
，三星电子内存产品和技术执行副总裁 SangJoon Hwang 在 2023 年底首次宣布新 DDR5 产品时表示：“凭借我们的 12nm 级 32Gb DRAM，这家韩国科技巨头还将发布一款超高速 DDR5 内存芯片
。对于目前正在与人工智能不断增长的能源需求作斗争的数据中心来说，但我们知道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。