但它计划到 2027 年将其先进芯片的星电m芯芯片产能提高三倍以上，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，计划三星表示，年量以满足强劲的片年需求 。据路透社报道 ，量产”　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的星电m芯芯片芯片。“目前赢得的计划新订单将在 2-3 年后进行 ，尽管目前全球经济不景气，年量　　10 月 4 日消息，片年成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，量产这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用
。星电m芯芯片特斯拉和 AMD 等 。计划

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展 ，年量该公司正在与潜在的片年 3nm 合作客户进行谈判，包括高通、量产三星电子的芯片合同制造业务周二表示
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　　这家仅次于台积电（TSMC）的世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，因此当前环境的直接影响将是最小的。