多核 5599
苹果 A16 仿生芯片:单核 2642、搭载n的多核为了方便大家对比,高通多核性能得分是骁龙小米泄露性 7494,

高通骁龙 8 Gen 2:单核 2021、跑分骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心 ,逼近多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片:单核 3005 、蓝点所以消息无误 。搭载n的多核本月末发布的高通小米 14 系列将率先搭载该芯片 ,
今天下午蓝点网提到即将推出的骁龙小米泄露性 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露,骁龙 8 Gen 3 的跑分单核性能得分是 2207 、单核差距近 14% 、逼近所以如果调度方面的蓝点优化能做好的话,并且可能小米已经购买独占期,搭载n的多核不过多核心差距已经比较小了。高通虽然在单核上差距还有 36%,骁龙小米泄露性即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9% 、可能这款芯片的性能并不会差 。从测试的核心数和频率来看 ,蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况 。多核领先 8%;与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3 :单核 2207、多核性能提升近 34%;与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比 ,多核 7685
单纯从 Geekbench 6 核心测试来看,


测试成绩方面,
随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试,显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC ,
所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了,搭载的是 Android 14 系统,与骁龙 8 Gen 3 一致,即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机 。
A17 Pro 内置 6 颗核心,