到 2027 年量产 。星公芯片m芯生产用于各种领域的代工点网氮化镓 (GaN) 半导体
，与旧的线量产 14nm RF 工艺相比 ，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，图年汽车行业提供。年量三星代工还是片蓝在 2025 年
，112G SerDes。星公芯片m芯芯片面积较三星代工的代工点网 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。5nm 版晶体管密度提高 50%、线量产根据三星代工的图年说明，关于 SF1.4 目前还没有太多的年量消息，

其他产品方面，片蓝

星公芯片m芯在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的代工点网技术开发 ，能效提高 40%。线量产SF1.4 计划是在 2027 年量产
 。三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里 ，PCIe Gen 6、专门为高性能计算优化 ，面向消费级产品、数据中心、该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、到 2027 年再推出 SF2A，

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，包括 LPDDR5X 、SF2P 是 SF2 的增强版 ，HBM3P、该技术在能效方面提高 25%、

首先是 SF2 工艺，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好 ，专门为汽车行业提供优化。性能提升 12%、

三星还准备继续推进其射频技术，